微波组件Al-Si封装材料表面改性工艺研究

刘东光; 卢海燕; 周明智

引用本文:	刘东光,卢海燕,周明智. 微波组件Al-Si封装材料表面改性工艺研究[J]. 雷达科学与技术, 2013, 11(6): 675-678.[点击复制]
	. [J]. Radar Science and Technology, 2013, 11(6): 675-678.[点击复制]

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微波组件Al-Si封装材料表面改性工艺研究
刘东光,卢海燕,周明智
中国电子科技集团公司第三十八研究所

摘要:

对高硅铝合金进行表面改性工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,镀层经高温烘烤无起泡脱落现象,与对应的铅锡焊料具有良好的焊接性和焊接速度,焊接后长期放置不出现晶须。该工艺作为高硅铝合金可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。

关键词: 高硅铝合金表面焊接镀层

DOI：

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Abstract:

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